八英寸十二英寸晶圆怎样弃取看海内晶圆厂如何计划博鱼最新
2024-09-18 02:46:15
受指纹识别、LED驱动、电源管理、MOSFET和MCU等芯片产品火热的影响,全球的八英寸晶圆厂从去年到现在都一直处于产能满载的状况,某些代工厂甚至表示将购买新的八英寸产线来满足客户的需求;但另一方面,有一些专家则鼓吹,八英寸产线的时代使命已经完成,厂商和开发者需要转向主流的十二英寸产线。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
其实关于这两个方向的讨论,一直都存在。就作者看来,对比当初八英寸对六英寸产线的逐步取替,晶圆代工厂的发展主流必然是往大尺寸转移,但还需要一个过程。
Lam Research的Reliant产品组总经理Evan Patton在接受外媒采访时提到,“200mm市场似乎会持续强劲到2030年或更后面”。SEMI的报告也显示,八英寸晶圆产能需求旺盛将会至少持续到2021年。
该公司最新的财报显示,2017年Q4,华虹宏力的季度营收创造了历史新高的2.169亿美元,环比增长了3.3%,同比增长更是达到11.8%。放大到整个2017财年,华虹宏力的营收也同比增长12%,达到了8.081亿美元。以上数据从侧面反映,华虹宏力所聚焦的领域恰处在一个黄金时代。
以现在逐渐升温的物联网为例,随处可在的智能产品不但带来了MCU的需求,还带来了电源芯片博鱼平台、甚至指纹识别(智能家居中的智能锁)的需求。另外,工业、汽车应用也推动汽车电子和功率器件等需求爆发,而这恰好是八英寸厂所对口的领域,聚焦于此的代工厂随之收获巨大利好。但我们也要看到背后的一些困境。
产业链相关人士告诉记者,十二英寸晶圆厂逐渐成为主流,上游的设备厂商几乎都把精力集中于此,导致在八英寸上面投入的资源越来越少,甚至面临关键设备陆续停产的困扰,再加上二手设备市场供不应求的影响,打造完备的八英寸产线阻碍重重。
二手设备供应商Surplus Global的美洲和欧洲执行副总裁Emerald Greig也指出:“现市场上500种可用的八英寸设备难以满足工厂的需求。八英寸设备短缺的情况还会持续,一些设备的零部件的缺少则是又一问题。”
换句话说,虽然八英寸晶圆厂的火爆局面短期内不会改变,且完成设备折旧的厂房会带来更好的利润。但居安思危的企业已经意识到十二英寸厂是大势所趋。
知名数据分析机构IC Insights的研究数据显示,截至2017年底,十二英寸占全球IC晶圆厂产能的比例为66.1%,预计到2018年则提升至68.9%,2019年更会突破70%的市场占有率,到2021年底更可达到71.2%的水平。如果以硅晶圆的面积来看,这五年的年平均复合成长率可达8.1%。
这就给此前以八英寸为主的华虹宏力,带来了新的挑战。过去,他们在八英寸上积累了丰富的差异化技术经验,如何依赖这些优秀工艺的基础,推动其往十二英寸转移,就成为了华虹宏力乃至全球八英寸晶圆厂考虑的重要问题。
半导体厂的成本可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目,据TrendForce调查显示,以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础,其折旧成本占整体营收约为49%,相较于晶圆代工一线%,以及二线%,新厂折旧成本高出近一倍。
TrendForce进一步指出,由于新厂的关键技术人力不足,必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才,借此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线。按他们估算,新厂的间接人员成本比重达34%,远高于一线%。
另外,占晶圆代工厂材料成本约三成的空白硅晶圆从去年以来一直供不应求,甚至有消息称中国新厂以高于一、二线%的价格确保空白硅晶圆供货无虞。在工艺选择方面,如果不根据市场需求选择工艺,则会面临投入大量资金,费尽力气开发出产品之后,才发现这已经是一个鸡肋的红海市场。因此对于新兴的十二英寸晶圆厂玩家来说,入局了之后,挑战才刚刚开始。
近年来,华虹集团胸怀大局开新局,迅速开启了大发展的新时代。随着政策和国家大基金的双重加持,集团旗下华虹宏力蓄势而发,正在大踏步走进这个大市场。
2017年8月,华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议,将在无锡高新区建设数条十二英寸生产线亿美元的总投资,成为无锡市最大的单体投资项目。现华虹无锡项目一期已启动建设,产能规划为每月4万片,工艺等级90~65nm/55nm。
今年3月2日,华虹集团、董事长张素心先生在华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式上表示:“这是一条特色工艺集成电路生产线G和物联网等新兴领域的应用”。这就是笔者把华虹作为一个转型代表的原因。
4月3日华虹集团又紧锣密鼓地举行了2018技术研讨会暨华虹半导体(无锡)有限公司一期(华虹七厂)桩基工程启动仪式。张素心董事长表示新时代、芯征程,华虹将全力以赴地承担起“910”工程的责任,全力建设好十二英寸新项目,在全球化合作的大生态体系基础上,支持和帮助国内半导体全产业链发展壮大,争取在全球产业分工体系中的话语权和影响力。
前面已经提到,华虹宏力是一个专注于差异化特色工艺的公司。经过多年的发展,他们已打造起涵盖 1.0μm 到90nm 工艺的专业且高附加值代工服务,包括嵌入式非易失性存储器、电源管理 IC、功率器件、射频等特色工艺平台以及标准逻辑、混合信号等通用工艺平台。华虹宏力在这些领域拥有深厚的技术积累。以90nm工艺为例,华虹宏力的八英寸厂已在这个节点成功量产。依赖于这些先进的经验,华虹宏力想在工艺上实现从八英寸到十二英寸的转移,已有相当的基础优势。
根据张素心董事长介绍:“无锡基地一期项目计划将于 2019 年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产,成为华虹在上海金桥、张江和康桥以外的第四个集成电路制造基地。”相信届时,5G将逐步商用,物联网也会迎来新阶段。
受当下市场与资本的双重驱动,八英寸产线持续紧俏,而十二英寸的需求也在迅速崛起。华虹宏力的“八英寸+十二英寸”双管齐下战略,将会是他们征战未来市场的武器。对这家晶圆厂来说,走的每一步似乎都恰到好处。
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格芯中国区总裁阿美利科·莱莫斯谈Marvell收购Avera Semi这项交易时指出,这是一笔真正的双赢交易。格芯能够加深对晶圆厂业务的聚焦,更好地履行对客户的承诺。 莱莫斯表示,Avera团队一直在稳步发展ASIC业务,并将7nm ASIC设计转变为新的晶圆厂平台。与此同时,格芯一直在探索可能的合作伙伴关系,推动ASIC业务更快发展,利用大型无晶圆厂公司带来的规模优势,在更广泛的产品组合中发挥Avera的独特IP和能力。 他进一步指出,作为多个终端市场的领导者,Marvell是Avera团队的理想选择。Avera Semi的能力范围将为Marvell存储、处理、网络、安全和连接解决方案组合提供有力补充。双方将共同
新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证 基于该解决方案,双方共同客户可将)近日宣布,三星晶圆厂(以下简称为“三星”)已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案,可满足高性能计算(HPC)、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能(AI)芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括对PrimeSim™ Continuum的验证,PrimeSim™ Continuum为新思科技Custom Design Platform和嵌入PrimeLib解决方案中的集成仿真器技术提供了基础,能够为开发者提供无缝仿真体验,协助其实现黄金质量签核
苹果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暂名),业者预期新一代iPhone将全面大变身,包括手机内部及外观等全新设计与应用,将带动新一波的产品设计风潮,对于领先卡位新一代iPhone商机的晶片供应商,近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能,将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。 近期包括Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等晶片供应商,纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况,旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案,有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机,并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。 业者透露Cirrus Logic同步整合音讯传输功能的Type-
昨日据内部人士爆料,Diodes(达尔科技)美国一工厂因设备老化,出现冒烟起火事故。事件发生后,惊动了美国消防警报,现已被要求停产整改。 diodes-1 爆料人士表示,火灾事故已求证过Diodes的代理商PM,并且安森美也证实了消息属实。 根据外网找到的消息来源,事件发生于11月18日,Diodes位于美国密苏里州的Lees Summit(利斯萨米特,“KFAB”) 晶圆厂发生火灾,事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火灾,位于KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应。 diodes-2 目前,该工厂已提交了维修计划,但是具体的恢复时间还尚不明确。受此事件影响,该公司已重新修订了其2016第四季度的财务摘要,修订收
中国硅晶圆制造商环球晶今(15)日在法说会上宣布,公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线年下半年开出产能。 据悉,新产线英寸抛光和磊晶晶圆,以符合欧洲市场趋势,加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划,环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。 另外,环球晶指出,未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元(折合美元36亿元)的资本支出计划,主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能,投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国,并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。
法人指出,因应两岸面板、晶圆代工半导体产业成长,晶圆厂、面板前段黄光制程所需的电子级酸用量增加,中华化学工业(1727)已规划增设电子级酸生产线。 法人说,中华化今年第1季业绩优于去年同期,成长动能为基础化学品,包括自来水厂用净水剂、电子化学品,加上子公司江苏信实生产人纤助剂,采无毒的SIPA制程,在中国环保政策要求下,具有较佳竞争力。 法人表示,中国环保的意识抬头,化工厂的产品是否符合环保越来越受重视,中华化的人纤系列产品是第2代产品,因无毒且不易爆炸,对环保冲击远小于中国使用的第一代产品间苯二甲酸磺酸。 法人认为,随着面板、晶圆代工半导体产业持续成长,带动中华化电子化学领域产品跟著成长,加上中国
IC Insights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》(McClean report),报告指出,很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜,包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。 集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限,降低芯片成本(基于每种功能或每种性能)不可避免地与晶圆制造学科联系在一起。目前全球领先的芯片制造商工艺节点演进路径如下图: 现实表明, 芯片制造采用先进工艺具有明显的优势。2020年,台积电成为唯一一家同时使用7nm和5
营收台积电两倍于中芯国际 /
据日经新闻报道,4 月 19 日,日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议,总裁兼 CEO 小池淳释了该公司第一家工厂的概念,该工厂于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。 据报道,Rapidus 千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼,每座大楼对应 2nm 之后不同的技术世代。预计到 2023 年底,员工人数将从目前的 100 人增加一倍,并且从 2024 财年起将进一步增加人数,以加强技术开发。 Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立博鱼最新,出资额为 73 亿日元(IT之家备注:当前约 3.76 亿元人民币)
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